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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
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测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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集成电路封装测试企业

凯发娱乐微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。凯发娱乐微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    凯发娱乐微电成立

  • 7

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

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APPLICATION FIELD

人工智能

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一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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知识百科

探究芯片的种类、功能及应用领域探究芯片的种类、功能及应用领域

在当今数字化时代,芯片作为电子产品中不可或缺的核心组成部分,扮演着至关重要的角色。那么,究竟有哪些种类的芯片、它们的具体功能又是什么?又在哪些领域得到广泛应用?本文将对这些问题进行探讨。芯片作为一种微型化的半导体器件,可分为逻辑芯片和存储芯片两大类。逻辑芯片主要用于实现数字逻辑功能,例如微处理器、门电路等;而存储芯片则主要用于数据的存储与读取,包括内存芯片、闪存、硬盘等。两类芯片各具特点,协同工作,为电子产品提供了强大的数据处理与存储能力。在实际应用中,芯片几乎无处不在。从智能手机、平板电脑到汽车、智能家居,都离不开各种芯片的支持。而在人工智能、大数据、物联网等新兴领域,更是对芯片提出了更高的要求和挑战。芯片的发展速度之快、更新换代之频让人叹为观止,但同时也推动了科技的不断创新与进步。因此,随着科技的不...

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